半导体工厂备注
[1]半导体制造厂（semiconductor fab）中使用的气体种类多样，这些气体在制造过程中发挥着关键作用，但同时也带来了安全和健康风险。以下是在半导体制造中常见的一些气体品种：
- 硅烷（Silane, SiH4）：用于沉积硅薄膜，但易燃且极度危险。
- 氨（NH3）：用于制造氮化物，但对人体有毒。
- 氟化氢（Hydrogen Fluoride, HF）：用于蚀刻和清洗，但具有强烈的腐蚀性。
- 氯气（Cl2）：用于蚀刻过程，具有强烈的氧化性和腐蚀性。
- 氢气（H2）：作为还原剂，但易燃。
- 氧气（O2）：用于氧化过程，但高浓度下可促进其他物质燃烧。
- 四氯化硅（Silicon Tetrachloride, SiCl4）：用于制造硅薄膜，具有腐蚀性和毒性。
- 砷化氢（Arsine, AsH3）和磷化氢（Phosphine, PH3）：用于掺杂半导体，但极度有毒。
- 臭氧（O3）：用于清洁和氧化，但具有刺激性。
- 四氟化硫（Sulfur Tetrafluoride, SF4）：用于蚀刻，具有腐蚀性。
在处理这些气体时，需要严格遵守安全规程，包括适当的存储、搬运、使用和处置措施。此外，工厂应配备适当的通风、泄漏检测和应急响应系统，以保障工作人员的安全和健康。
